薩普動態(tài)：2017年3月17日由艾邦智造在深圳舉辦了《第二屆粉末冶金/手機(jī)陶瓷外殼技術(shù)與應(yīng)用論壇暨展示會》，公司代表應(yīng)邀參會。本次研討展示會主要圍繞金屬粉末注射成型及其相關(guān)技術(shù)應(yīng)用、智能手機(jī)陶瓷外殼制造技術(shù)（如：注射成型、干壓成型、流延成型、等靜壓成型等）及其應(yīng)用為研討主題。
　　

　　公司首席項(xiàng)目專家賀躍輝教授以《氧化鋯陶瓷片高效、高精密磨拋用超硬材料砂輪及其應(yīng)用技術(shù) 》為主題進(jìn)行展示，根據(jù)氧化鋯陶瓷材料特殊性能及其技術(shù)參數(shù)，結(jié)合金屬間化合物結(jié)合劑超硬材料砂輪加工理論，經(jīng)過公司多年的主題研發(fā)，反復(fù)實(shí)踐三千多個(gè)配方得出氧化鋯陶瓷高效、高精密磨拋解決方案，并成功、成熟應(yīng)用于氧化鋯陶瓷手機(jī)背板和指紋識別片加工領(lǐng)域，為客戶極大提高加工效率、降低生產(chǎn)成本。
　　
　　此次研討會的成功舉辦將推動公司在氧化鋯陶瓷手機(jī)磨拋領(lǐng)域的發(fā)展及規(guī)模化應(yīng)用。